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第一向上鏈張覆伸守住廣東關銅板遊延用一產業競賽
发布时间：2026-10-08 06:35:57 来源：kiss電子煙購買 6677599 作者：百科
你聽說過電子布嗎？第一关你知道電子布有何用處嗎？
38年前，當建滔集團在一間小廠房裏開工時，竞赛大多數人並不知道他們在做什麽。向上而誰也沒有想到，游延38年後，伸广守住他們織出的东用一根根纖細的紗絲會成為AI時代裏炙手可熱的“金絲線”。
這些單絲直徑不超過9微米的张覆超細電子級玻璃纖維紗織造出了電子布，每束電子紗由400根直徑隻有頭發絲1/10細的铜板玻璃纖維組成。這些電子布是产业覆銅板核心增強基材，被譽為PCB“骨骼”。第一关
隨著AI競賽從芯片設計一路向上遊材料層延伸，竞赛覆銅板、向上電子布成了繞不過去的游延“關口”。
2026年上半年，伸广守住全球覆銅板龍頭建滔積層板（01888.HK）迎來了業績“奇點”：營業額149.04億港元，东用同比增長55%；實現歸母淨利潤28.8656億港元，同比大增209%。僅7月單月利潤就達到11億港元，創曆史新高。
“一布難求”是今年AI產業爆火的真實寫照。8月28日，建滔積層板第八次發布漲價函。自3月以來基本每月一漲價，調價幅度均在10%以上，但客戶依然照單全收。
從“產能過剩”到“一布難求”，建滔用兩年時間打了一個漂亮的翻身仗。其背後，以建滔為代表的廣東企業，依托數十年攢下的化工與製造縱深，守住AI產業鏈的“第一關”。
資料圖
價值逆轉
1988年，建滔在深圳蓮塘租下一間廠房做覆銅板。彼時深圳的電子信息產業剛起步，產業配套幾乎為零。覆銅板的三大核心原料——電子布、銅箔、環氧樹脂，全部依賴進口，價格高、交期長，品質還不能完全保障。
“買不到電子布，就自己織；買不到玻纖紗，就自己拉絲；銅箔、樹脂，缺什麽補什麽。”建滔執行董事張廣軍在接受南方財經記者獨家專訪時表示，過去產能每擴大一步，上遊物料就卡一次脖子，建滔的全產業閉環，是被“逼”出來的。
自1988年在深圳起步，1993年在香港上市，到如今在廣東已投產運營至少15家製造類工廠（含子公司生產基地），建滔在廣東近40年的布局，幾乎貫穿了PCB產業從跟隨到並跑的全過程。
張廣軍回憶，當年中國台灣和日本的印製板廠商紛紛來粵設廠，帶動了PCB技術和產量突飛猛進。建滔正是在這輪產業迭代中，完成了從覆銅板到上遊材料的全鏈條積累。
2023年之前，電子布、銅箔主要供給新能源汽車、家電和消費電子，其需求變化主要依賴市場的周期性複蘇。張廣軍介紹，在AI算力需求爆發之前，覆銅板及其上遊材料被視為產能過剩的“傳統生意”。疫情後市場低迷，下遊覆銅板、線路板需求疲軟，導致上遊原材料滯銷。
三年前，這家全球覆銅板產能最大的企業，經曆了一段低穀期。彼時，建滔的玻璃布庫存超過1.8億米，佛岡銅箔廠建成兩年無法投產。“原材料賣不出價，行業都在熬。”張廣軍回憶道。
轉折出現在2023年下半年。AIGC大模型訓練和推理對高性能算力的需求陡然釋放，而覆銅板作為承載和連接芯片的基材，其介電常數、介質損耗、熱穩定性直接決定信號完整性和係統可靠性。每一項性能提升，都在倒逼上遊材料向超低損耗、極致平整、高導熱、耐腐蝕方向迭代。
“電子布要極薄，銅箔要鏡麵級光滑，樹脂要低介電損耗。”張廣軍說，高端產能供需失衡，使得整個市場“一布難求”“一板難求”。如今，HVLP銅箔接力“布荒”成為AI算力鏈條上新的“卡脖子”材料。
於是，建滔再次抓住這波機遇，迅速加碼產能。6月26日，建滔在韶關始興投資的年產7萬噸電子級玻纖紗項目點火，窯爐預熱20天後拉絲生產，首批產品已於8月產出，12月將滿負荷運行。同一園區內，年產1.08億米的電子布項目進入投產衝刺，兩大項目前後銜接，形成從電子紗到電子布的協同效應。在清遠佛岡，年產21000噸高端電子銅箔項目正加快動工，新建智能化產線，將填補區域高端銅箔缺口。
“今年建滔僅在省內投資就超70億元，韶關、清遠、江門開平、廣州南沙多地同步布局，明後年累計將突破百億元。現階段投資全部圍繞電子材料核心產業鏈，重點推進新建廠區設備安裝和投產。”張廣軍透露，目前建滔每月都在加快新產能爬坡，所有新建工廠要求一年內投產，搶抓當前行業紅利窗口期。
產業鏈換擋
AI算力需求的驟然爆發，最先改變的是供需邏輯。傳統PCB行業跟隨消費電子周期的波動，正在讓位於AI驅動的“結構性升級”，增長不再依賴量的擴張，而是追求質的躍升。
據華泰證券測算，低介電電子布需求將從2025年的約6857萬米翻倍到2026年的1.4億米，2027年預計逼近2.4億米。
據了解，目前全球90%以上的高端電子布織布機被日本豐田自動織機壟斷，今年5月豐田已停止接受高端織機新增訂單，現有訂單排產已到2030年。加上工藝門檻高、客戶認證周期漫長，當前高端產能無法快速複製。
高端需求猛漲的同時，上遊廠商正在淘汰低端產能。頭部企業“騰籠換鳥”，將有限產能轉向高附加值產品，產能調配的虹吸效應進一步擠壓普通電子布的供給空間。
廣發證券預測，中性情形下2026年普通電子布供需缺口達1.13億米，2027年將進一步放大。這種供需錯配格局，使行業資源持續向具備技術、客戶、量產優勢的頭部企業集中。
從“產能過剩”到“結構性緊缺”，一場價值反轉正在產業鏈上發生。而這場價值反轉的主場，就在廣東。
作為全球第一大PCB生產基地，中國PCB產值已連續近20年居全球首位，其中六成產能在廣東。搶抓紅利期的不止建滔，圍繞AI上遊材料，廣東企業正集體“換擋”，走出兩條清晰互補的路徑。
一條是橫向卡位，憑借自身技術積累在AI材料鏈條中卡住身位。
聯茂電子東莞工廠正不斷提高High Tg、Low DK&DF等高階PCB基材的出貨占比。台光電子在中山建設AI高性能計算及先進半導體核心材料研發製造基地，這家高速傳輸類覆銅板全球市占率第一的企業，三期項目達產後年營收將突破200億元。台燿科技50億元投資緊隨其後，重點建設高頻高速AI覆銅板研發製造基地。南亞電子材料（惠州）已開發出覆蓋M2至M10的全係列高速覆銅板產品，其中M6至M8已批量供應國內頭部算力客戶，M10層級材料已於2025年第四季度在全球率先推出。
隨著覆銅板材料等級從M7向M8、M9快速迭代，每一級躍升都需要匹配更高端的上遊材料。珠海宏昌電子8萬噸電子級功能性環氧樹脂項目近日已正式投產；江門同宇新材陸續開發苯並噁嗪樹脂、聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂等係列產品，快速成長為覆銅板電子樹脂的主要內資供應商；原本主攻鋰電銅箔的惠州諾德股份和梅州嘉元科技，提前布局了HVLP高端銅箔，剛好踩中需求爆發的時間窗口。
另一條路徑則指向製造縱深，倒逼企業向上下遊環節升級，不斷提升全鏈條能力。
東莞的生益科技作為全球第二大剛性覆銅板廠商，從覆銅板延伸至芯片封裝基材。上半年生產各類覆銅板8810萬平方米，同比增長18.83%，並通過子公司生益電子切入PCB製造，形成從材料到成品的協同。上半年，生益電子向母公司采購材料5.85億元，占同類采購總額的16.26%。
比生益科技走得更遠的是建滔。作為全球僅有的兩家實現覆銅板全產業鏈閉環的企業之一，建滔從化工源頭一路打通整條鏈條，延伸到PCB。
當AI時代高端材料成為產業瓶頸，這種擁有完整鏈條的企業能夠更快調整配方、鎖定上遊資源、控製成本。據悉，建滔年產電路板約1000萬張，其中兩成由內部覆銅板業務直接供應，上半年覆銅板月均出貨量超過1000萬張，在行業產能普遍緊張的情況下實現滿產滿銷。
如今，從清遠到韶關，從珠海到江門，一條以覆銅板為核心、向上延伸至電子布與銅箔、向下貫通至PCB製造的萬億級產業鏈條正在廣東被重新激活。
守住“第一關”
數據顯示，2025年，廣東全省印製電路板產量30152.25萬平方米，同比增長6.2%。僅東莞一市，PCB產值就達559億元，占全國約16%。2026年一季度，東莞PCB產值同比增長37.4%；珠海鬥門PCB規上產值150億元，同比增長33%。
為何廣東能在這波浪潮裏，精準押注AI高端材料供給環節？答案在數十年的電子材料製造家底中。
張廣軍表示，覆銅板所需的玻纖、銅箔、樹脂，在珠三角都能找到成熟的供應商，更重要的是，客戶也在這裏。材料驗證、工藝迭代、產能協同，跑出了其他地方難以複製的速度。
產業鏈的物理密度，正是廣東的第一重壁壘。目前，廣東PCB產業已經形成“珠三角核心集群+粵東西北配套基地”的完整產業鏈格局，這種物理密度帶來的直接效應，便是下遊需求能第一時間反饋到上遊研發。
在建滔與華南理工大學的聯合實驗室裏，企業負責把市場需求翻譯成技術指標，高校負責攻關技術難題，推動高端成果從實驗室走向中試。這種產學研協作的效率，建立在雙方同處一個產業生態的前提之上。
這第一關，廣東不僅“守”住了，還由“守”轉“攻”。最先進的芯片，需依托同樣高端的PCB才能充分釋放性能；當AI服務器提出更高要求時，集群的厚度便轉化為攻關的速度。在這方麵，廣東企業的嗅覺更為敏捷。
十多年前，建滔就已投入高端材料研發，因此得以在AI算力爆發前夜，迅速增資擴產。更關鍵的是，生益科技、勝宏科技、景旺電子等廣東企業已形成產業集群，均拿到了英偉達供應鏈的“門票”。這類認證周期長、標準苛刻，一旦進入便形成強綁定，這意味著廣東的材料企業可以第一時間切入全球AI供應鏈的核心圈層。
當前，廣東正打造世界級新一代電子信息產業集群，《廣東省關於人工智能賦能千行百業的若幹措施》提出，到2027年，全省人工智能產業底座進一步夯實，算力規模超過60EFLOPS，人工智能核心產業規模超過4400億元。政策的方向很明確：以芯片製造、算力基礎設施及終端應用為牽引，沿著產業鏈向上遊材料環節層層傳導，加快賦能原材料、裝備製造、電子信息等重點行業。
從一匹布到一張板再到一條鏈，在這場全球AI競速中，廣東必須爭上遊。
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